產(chǎn)品特點(diǎn)
更細(xì)膩的畫面效果，更高的性價(jià)比
COB封裝，RGB全倒裝芯片應(yīng)用與虛擬像素的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)間距每縮小一倍，芯片數(shù)量不增加，像素點(diǎn)數(shù)增加4倍。
3米視距，播放文字圖像清晰可見
EBL+多層光學(xué)處理技術(shù)，超黑底色設(shè)計(jì)，帶來深邃沉穩(wěn)的黑，超高對比度10000：1； 固定bin號晶元，結(jié)合混編Bonding算法，帶來超高顏色一致性； 3米外，字體五號-小四文字，清晰可見
高集成
電源、系統(tǒng)、HUB卡三合一 減少連接故障點(diǎn) 快速檢測、維護(hù)、更換
高平整度
四向精密拼接＋XYZ六向調(diào)節(jié) 雙層安裝板設(shè)計(jì) 拼接后整屏平整≤0.1mm
產(chǎn)品參數(shù)
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